セミコンジャパン2018出展のご案内


日本アスコは、SEMICON JAPAN2018に出展いたします。
今回は半導体製造工程における各種特殊電磁弁の活用による『コストダウン』『タクトタイム短縮』を
ご提案できる各種電磁弁を展示予定です。
会期:2018年12月12日(水)~12月14日(金)10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)
小間位置:東1ホール 1635
ご来場いただいた方には、携帯ルーペをプレゼントいたします!ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。
※詳しくはSEMICON Japan Web Siteをご覧ください。
http://www.semiconjapan.org/jp/
※招待券を無料で配布していますので、ご希望の方は下記問い合わせフォームより『招待券希望』とご記載ください。